hidden

1.000 cơ hội việc làm cho sinh viên Trường ĐH Khoa học

  • 29/12/2020
  • 751
Cỡ chữ: Giảm (A-) Mặc định (A) Tăng (A+) Nghe

Sáng 24/12, Trường đại học Khoa học, ĐH Huế phối hợp Công ty TNHH giải pháp phần mềm Tường Minh (TMA Solutions) tổ chức chương trình toạ đàm về phát triển nguồn nhân lực công nghệ cao và tuyển dụng thực tập, việc làm.

Sinh viên tìm hiểu, đăng ký tham gia ứng tuyển các vị trí được tuyển dụng

Tại chương trình, TMA Solutions cho biết sẽ dành 1.000 cơ hội việc làm tại TP. Hồ Chí Minh và tỉnh Bình Định cùng 200 cơ hội thực tập nghề nghiệp cho sinh viên, đặc biệt là các khoa: Công nghệ thông tin; Toán; Điện, Điện tử và Công nghệ vật liệu.

Theo đại diện ban tổ chức, TMA Solutions là doanh nghiệp Công nghệ thông tin có 24 năm kinh nghiệm, với 2.500 kỹ sư hàng đầu, hợp tác với khách hàng từ 27 quốc gia trên thế giới, đạt 16 huy chương vàng về xuất khẩu phần mềm... vì vậy, sự gắn kết giữa nhà trường và doanh nghiệp sẽ mang lại cơ hội để nâng cao chất lượng đào tạo, thực hành, thực tập và đầu ra việc làm.

Trong khuôn khổ buổi toạ đàm, các chuyên gia của TMA Solutions đã chia sẻ kinh nghiệm, định hướng nghề nghiệp cho sinh viên.

Trước đó, ngày 23/12, lãnh đạo Trường ĐH Khoa học, ĐH Huế và TMA Solutions đã ký kết văn bản hợp tác giữa hai đơn vị.

Theo Báo Thừa Thiên Huế

Một số hình ảnh:

Theo http://husc.edu.vn/

  • Thư viện

Mới nhất

Sáng ngày 05/7/2026, Trường Đại học Khoa học, Đại học Huế phối hợp với Hội Công nghệ thông tin và Điện tử viễn thông thành phố Huế (HueDITA) tổ chức Lễ trao giải Phần thi Sản phẩm sáng tạo công nghệ thông tin dành cho học sinh, sinh viên và Lễ tổng kết Cuộc thi Hue-ICT Challenge 2026.

Chiều ngày 02/7/2026, Đại học Huế đã long trọng tổ chức Lễ công bố và trao quyết định bổ nhiệm viên chức quản lý các trường đại học thành viên và đơn vị trực thuộc.

Sáng ngày 02/7/2026, Trường Đại học Khoa học, Đại học Huế đã tổ chức khai mạc Hội thảo quốc tế Hóa tính toán và Mô phỏng lần thứ 3 tại Việt Nam (VSSCM-3-2026) - The 3rd Vietnam Symposium on Scientific Computation and Modeling (VSSCM-3-2026).